Intel CORE I3-4170 3,70Ghz Lga1150 C/Ventilador
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Intel - P/N: BX80646I34170 | REF: QTYI34170B
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Añadir a la lista de deseosTecnología Intel Hyper-Threading
La tecnología Intel Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo.
Estados inactivos
Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.
Tecnología Intel SpeedStep mejorada
La tecnología Intel SpeedStep mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.
PROCESADOR
Familia de procesador: 4ª generación de procesadores Intel Core i3
Frecuencia del procesador: 3,7 GHz
Número de núcleos de procesador: 2
Socket de procesador: LGA 1150 (Zócalo H3)
Componente para: PC
Litografía del procesador: 22 nm
Caja: Si
Modelo del procesador: i3-4170
Número de filamentos de procesador: 4
System bus data transfer rate: 5 GT/s
Modo de procesador operativo: 32-bit, 64 bits
Serie del procesador: Intel Core i3-4100 Desktop series
Caché del procesador: 3 MB
Tipo de cache en procesador: L3
Chipset compatible: Intel B85, Intel H81, Intel H87, Intel H97, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87, Intel Z97
Escalonamiento: C0
Tipos de bus: DMI2
Procesador nombre en clave: Haswell
código de procesador: SR1PL
Procesador ARK ID: 77490
MEMORIA
Canales de memoria que admite el procesador: Dual
Memoria interna máxima que admite el procesador: 32 GB
Tipos de memoria que admite el procesador: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador: 1333,1600 MHz
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max): 25,6 GB/s
ECC que admite el procesador: Si
Voltaje de memoria que admite el procesador: 1,5 V
GRÁFICOS
Adaptador gráfico incorporado: Si
Modelo de adaptador gráfico incorporado: Intel HD Graphics 4400
Memoria máxima de adaptador de gráfico incorporado: 1,74 GB
Frecuencia base de gráficos incorporada: 350 MHz
Frecuencia dinámica (máx) de adaptador gráfico incorporado: 1150 MHz
Número de pantallas soportadas (gráficos incorporados): 3
Versión DirectX de adaptador gráfico incorporado: 11.1
Versión OpenGL de adaptador gráfico incorporado: 4.3
Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado (DisplayPort): 3840 x 1600 Pixeles
Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado (HDMI): 3840 x 1600 Pixeles
Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado (VGA): 2880 x 1800 Pixeles
ID de adaptador gráfico incorporado: 41
CONTROL DE ENERGÍA
Potencia de diseño térmico (TDP): 54 W
CARACTERÍSTICAS
Execute Disable Bit: Si
Estados de inactividad: Si
Tecnología Thermal Monitoring de Intel: Si
Número máximo de buses PCI Express: 16
Versión de entradas de PCI Express: 3.0
Configuraciones PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4
Set de instrucciones soportadas: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Escalabilidad: 1S
Configuración de CPU (máximo): 1
Opciones integradas disponibles: No
Litografía de IMC y Gráficos: 22 nm
Caracteristicas técnicas de la solución térmica: PCG 2013C
Segmento de mercado: DT
CARACTERÍSTICAS ESPECIALES DEL PROCESADOR
Intel Hyper-Threading: Si
Tecnología Intel Turbo Boost: No
La tecnología Intel vPro: No
Tecnología Intel Quick Sync Video: Si
Intel Tecnología InTru 3D: Si
Wireless Display de Intel (Intel WiDi): Si
Tecnología Clear Video HD de Intel (Intel CVT HD): Si
Caché Inteligente de Intel: Si
Intel AES Nuevas instrucciones (Intel AES-NI): Si
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: Si
Tecnología Trusted Execution de Intel: No
Intel Enhanced Halt State: Si
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT): Si
Intel Secure Key: Si
Intel TSX-NI: No
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP): No
Intel 64: Si
Versión de Intel Secure Key Technology: 1.00
Versión de Intel Small Business Advantage (SBA): 1.00
Versión del programa Intel de plataforma de imagen estable: 0.00
Tecnología de virtualización Intel (VT-x): Si
Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d): No
Versión Intel TSX-NI: 0.00
Procesador libre de conflictos: Si
CONDICIONES AMBIENTALES
Tcase: 72 C
DETALLES TÉCNICOS
La caché del procesador: 3072 KB
Tipo de producto: 4
Formatos de compresión de video: Si
Memoria máxima de adaptador de gráficos: 1740 MB
PESO Y DIMENSIONES
Tamaño del CPU: 37.5 mm
OTRAS CARACTERÍSTICAS
Tecnología de virtualización de Intel (Intel VT): VT-x
Memoria interna máxima: 32768 MB
Memoria caché: 3 MB
Decodificación de vídeo: Si
DETALLES TÉCNICOS
Fecha de nacimiento: Q1'15
Ancho de banda de bus: 5
Unidades de tipo de bus: GT/s
Frecuencia dinámica máxima de los gráficos: 1.15 GHz
Fecha de lanzamiento: 2015-03-30T00:00:00
Frecuencia máxima de resolución y actualización (DisplayPort): 3840x2160@60Hz
Frecuencia máxima de resolución y actualización (HDMI): 4096x2304@24Hz
Frecuencia máxima de resolución y actualización (Sensor plano integrado): 3840x2160@60Hz
Frecuencia máxima de resolución y actualización (VGA): 1920x1200@60Hz
Número de núcleos gráficos: 12
Soporte de OpenGL: 4.0
Nombre del producto: Intel Core i3-4170 (3M Cache, 3.70 GHz)
Estado: End of Life
Memoria máxima: 32 GB
Familia de producto: 4th Generation Intel Core i3 Processors
OTRAS CARACTERÍSTICAS
Producción gráfica: eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
* Las características del producto, así como su imagen, pueden ser modificadas por el fabricante sin previo aviso.
La tecnología Intel Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo.
Estados inactivos
Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.
Tecnología Intel SpeedStep mejorada
La tecnología Intel SpeedStep mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.
PROCESADOR
Familia de procesador: 4ª generación de procesadores Intel Core i3
Frecuencia del procesador: 3,7 GHz
Número de núcleos de procesador: 2
Socket de procesador: LGA 1150 (Zócalo H3)
Componente para: PC
Litografía del procesador: 22 nm
Caja: Si
Modelo del procesador: i3-4170
Número de filamentos de procesador: 4
System bus data transfer rate: 5 GT/s
Modo de procesador operativo: 32-bit, 64 bits
Serie del procesador: Intel Core i3-4100 Desktop series
Caché del procesador: 3 MB
Tipo de cache en procesador: L3
Chipset compatible: Intel B85, Intel H81, Intel H87, Intel H97, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87, Intel Z97
Escalonamiento: C0
Tipos de bus: DMI2
Procesador nombre en clave: Haswell
código de procesador: SR1PL
Procesador ARK ID: 77490
MEMORIA
Canales de memoria que admite el procesador: Dual
Memoria interna máxima que admite el procesador: 32 GB
Tipos de memoria que admite el procesador: DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador: 1333,1600 MHz
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max): 25,6 GB/s
ECC que admite el procesador: Si
Voltaje de memoria que admite el procesador: 1,5 V
GRÁFICOS
Adaptador gráfico incorporado: Si
Modelo de adaptador gráfico incorporado: Intel HD Graphics 4400
Memoria máxima de adaptador de gráfico incorporado: 1,74 GB
Frecuencia base de gráficos incorporada: 350 MHz
Frecuencia dinámica (máx) de adaptador gráfico incorporado: 1150 MHz
Número de pantallas soportadas (gráficos incorporados): 3
Versión DirectX de adaptador gráfico incorporado: 11.1
Versión OpenGL de adaptador gráfico incorporado: 4.3
Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado (DisplayPort): 3840 x 1600 Pixeles
Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado (HDMI): 3840 x 1600 Pixeles
Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado (VGA): 2880 x 1800 Pixeles
ID de adaptador gráfico incorporado: 41
CONTROL DE ENERGÍA
Potencia de diseño térmico (TDP): 54 W
CARACTERÍSTICAS
Execute Disable Bit: Si
Estados de inactividad: Si
Tecnología Thermal Monitoring de Intel: Si
Número máximo de buses PCI Express: 16
Versión de entradas de PCI Express: 3.0
Configuraciones PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4
Set de instrucciones soportadas: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Escalabilidad: 1S
Configuración de CPU (máximo): 1
Opciones integradas disponibles: No
Litografía de IMC y Gráficos: 22 nm
Caracteristicas técnicas de la solución térmica: PCG 2013C
Segmento de mercado: DT
CARACTERÍSTICAS ESPECIALES DEL PROCESADOR
Intel Hyper-Threading: Si
Tecnología Intel Turbo Boost: No
La tecnología Intel vPro: No
Tecnología Intel Quick Sync Video: Si
Intel Tecnología InTru 3D: Si
Wireless Display de Intel (Intel WiDi): Si
Tecnología Clear Video HD de Intel (Intel CVT HD): Si
Caché Inteligente de Intel: Si
Intel AES Nuevas instrucciones (Intel AES-NI): Si
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: Si
Tecnología Trusted Execution de Intel: No
Intel Enhanced Halt State: Si
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT): Si
Intel Secure Key: Si
Intel TSX-NI: No
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP): No
Intel 64: Si
Versión de Intel Secure Key Technology: 1.00
Versión de Intel Small Business Advantage (SBA): 1.00
Versión del programa Intel de plataforma de imagen estable: 0.00
Tecnología de virtualización Intel (VT-x): Si
Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d): No
Versión Intel TSX-NI: 0.00
Procesador libre de conflictos: Si
CONDICIONES AMBIENTALES
Tcase: 72 C
DETALLES TÉCNICOS
La caché del procesador: 3072 KB
Tipo de producto: 4
Formatos de compresión de video: Si
Memoria máxima de adaptador de gráficos: 1740 MB
PESO Y DIMENSIONES
Tamaño del CPU: 37.5 mm
OTRAS CARACTERÍSTICAS
Tecnología de virtualización de Intel (Intel VT): VT-x
Memoria interna máxima: 32768 MB
Memoria caché: 3 MB
Decodificación de vídeo: Si
DETALLES TÉCNICOS
Fecha de nacimiento: Q1'15
Ancho de banda de bus: 5
Unidades de tipo de bus: GT/s
Frecuencia dinámica máxima de los gráficos: 1.15 GHz
Fecha de lanzamiento: 2015-03-30T00:00:00
Frecuencia máxima de resolución y actualización (DisplayPort): 3840x2160@60Hz
Frecuencia máxima de resolución y actualización (HDMI): 4096x2304@24Hz
Frecuencia máxima de resolución y actualización (Sensor plano integrado): 3840x2160@60Hz
Frecuencia máxima de resolución y actualización (VGA): 1920x1200@60Hz
Número de núcleos gráficos: 12
Soporte de OpenGL: 4.0
Nombre del producto: Intel Core i3-4170 (3M Cache, 3.70 GHz)
Estado: End of Life
Memoria máxima: 32 GB
Familia de producto: 4th Generation Intel Core i3 Processors
OTRAS CARACTERÍSTICAS
Producción gráfica: eDP/DP/HDMI/DVI/VGA
* Las características del producto, así como su imagen, pueden ser modificadas por el fabricante sin previo aviso.
| PROCESADOR | |
| Familia de procesador: | 4ª generación de procesadores Intel Core i3 |
| Frecuencia del procesador: | 3,7 GHz |
| Número de núcleos de procesador: | 2 |
| Socket de procesador: | LGA 1150 (Zócalo H3) |
| Componente para: | PC |
| Litografía del procesador: | 22 nm |
| Caja: | Si |
| Modelo del procesador: | i3-4170 |
| Número de filamentos de procesador: | 4 |
| System bus data transfer rate: | 5 GT/s |
| Modo de procesador operativo: | 32-bit, 64 bits |
| Serie del procesador: | Intel Core i3-4100 Desktop series |
| Caché del procesador: | 3 MB |
| Tipo de cache en procesador: | L3 |
| Chipset compatible: | Intel B85, Intel H81, Intel H87, Intel H97, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87, Intel Z97 |
| Escalonamiento: | C0 |
| Tipos de bus: | DMI2 |
| Procesador nombre en clave: | Haswell |
| código de procesador: | SR1PL |
| Procesador ARK ID: | 77490 |
| MEMORIA | |
| Canales de memoria que admite el procesador: | Dual |
| Memoria interna máxima que admite el procesador: | 32 GB |
| Tipos de memoria que admite el procesador: | DDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el proces | 1333,1600 MHz |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesa | 25,6 GB/s |
| ECC que admite el procesador: | Si |
| Voltaje de memoria que admite el procesador: | 1,5 V |
| GRÁFICOS | |
| Adaptador gráfico incorporado: | Si |
| Modelo de adaptador gráfico incorporado: | Intel HD Graphics 4400 |
| Memoria máxima de adaptador de gráfico incorporado | 1,74 GB |
| Frecuencia base de gráficos incorporada: | 350 MHz |
| Frecuencia dinámica (máx) de adaptador gráfico inc | 1150 MHz |
| Número de pantallas soportadas (gráficos incorpora | 3 |
| Versión DirectX de adaptador gráfico incorporado: | 11.1 |
| Versión OpenGL de adaptador gráfico incorporado: | 4.3 |
| Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado | 3840 x 1600 Pixeles |
| Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado | 3840 x 1600 Pixeles |
| Resolución máxima de adaptador gráfico incorporado | 2880 x 1800 Pixeles |
| ID de adaptador gráfico incorporado: | 41 |
| CONTROL DE ENERGÍA | |
| Potencia de diseño térmico (TDP): | 54 W |
| CARACTERÍSTICAS | |
| Execute Disable Bit: | Si |
| Estados de inactividad: | Si |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel: | Si |
| Número máximo de buses PCI Express: | 16 |
| Versión de entradas de PCI Express: | 3.0 |
| Configuraciones PCI Express: | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Set de instrucciones soportadas: | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| Escalabilidad: | 1S |
| Configuración de CPU (máximo): | 1 |
| Opciones integradas disponibles: | No |
| Litografía de IMC y Gráficos: | 22 nm |
| Caracteristicas técnicas de la solución térmica: | PCG 2013C |
| Segmento de mercado: | DT |
| CARACTERÍSTICAS ESPECIALES DEL PROCESADOR | |
| Intel Hyper-Threading: | Si |
| Tecnología Intel Turbo Boost: | No |
| La tecnología Intel vPro: | No |
| Tecnología Intel Quick Sync Video: | Si |
| Intel Tecnología InTru 3D: | Si |
| Wireless Display de Intel (Intel WiDi): | Si |
| Tecnología Clear Video HD de Intel (Intel CVT HD | Si |
| Caché Inteligente de Intel: | Si |
| Intel AES Nuevas instrucciones (Intel AES-NI): | Si |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel: | Si |
| Tecnología Trusted Execution de Intel: | No |
| Intel Enhanced Halt State: | Si |
| VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT): | Si |
| Intel Secure Key: | Si |
| Intel TSX-NI: | No |
| Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel | No |
| Intel 64: | Si |
| Versión de Intel Secure Key Technology: | 1.00 |
| Versión de Intel Small Business Advantage (SBA): | 1.00 |
| Versión del programa Intel de plataforma de image | 0.00 |
| Tecnología de virtualización Intel (VT-x): | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel para E / S | No |
| Versión Intel TSX-NI: | 0.00 |
| Procesador libre de conflictos: | Si |
| CONDICIONES AMBIENTALES | |
| Tcase: | 72 C |
| DETALLES TÉCNICOS | |
| La caché del procesador: | 3072 KB |
| Tipo de producto: | 4 |
| Formatos de compresión de video: | Si |
| Memoria máxima de adaptador de gráficos: | 1740 MB |
| PESO Y DIMENSIONES | |
| Tamaño del CPU: | 37.5 mm |
| OTRAS CARACTERÍSTICAS | |
| Tecnología de virtualización de Intel (Intel VT | VT-x |
| Memoria interna máxima: | 32768 MB |
| Memoria caché: | 3 MB |
| Decodificación de vídeo: | Si |
| DETALLES TÉCNICOS | |
| Fecha de nacimiento: | Q1'15 |
| Ancho de banda de bus: | 5 |
| Unidades de tipo de bus: | GT/s |
| Frecuencia dinámica máxima de los gráficos: | 1.15 GHz |
| Fecha de lanzamiento: | 2015-03-30T00:00:00 |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (D | 3840x2160@60Hz |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (H | 4096x2304@24Hz |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (S | 3840x2160@60Hz |
| Frecuencia máxima de resolución y actualización (V | 1920x1200@60Hz |
| Número de núcleos gráficos: | 12 |
| Soporte de OpenGL: | 4.0 |
| Nombre del producto: | Intel Core i3-4170 (3M Cache, 3.70 GHz) |
| Estado: | End of Life |
| Memoria máxima: | 32 GB |
| Familia de producto: | 4th Generation Intel Core i3 Processors |
| OTRAS CARACTERÍSTICAS | |
| Producción gráfica: | eDP/DP/HDMI/DVI/VGA |
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